激光打標(biāo)機(jī)的工藝要求
Time: 2020-11-27 Reads: 2697 Edit: Admin

　　一、淺溝打標(biāo)

　　淺溝打標(biāo)是在材料表面形成淺溝印記。打標(biāo)過(guò)深會(huì)導(dǎo)致材料表面受到損傷，如集成電路IC封裝外殼的打標(biāo)深度必須控制在幾微米范圍。通常用激光打標(biāo)方法取代刻印機(jī)和蓋章機(jī)。

　　二、深溝打標(biāo)

　　深溝打標(biāo)是指在材料表面形成深的印記，激光打標(biāo)機(jī)主要用于金屬材料的加工。通常是利用激光將材料表面熔融、蒸發(fā)或反復(fù)掃描同一部位形成深溝。今為激光的這種方法可取代常規(guī)的刻蝕加工。

激光打標(biāo)機(jī)

　　三、黑色(氧化)打標(biāo)

　　黑色打標(biāo)是將材料表面氧化為黑色的標(biāo)記。通常用于鋼鐵制的金屬工具與機(jī)械零件的打標(biāo)。黑色打標(biāo)也適于重視視覺(jué)辨認(rèn)度的鐵類(lèi)、不銹鋼和硅片等材料的打標(biāo)。

　　四、熔融打標(biāo)

　　熔融打標(biāo)是在熔融材料表面上打標(biāo)，例如，在無(wú)塵埃的硅片制造工藝中，只熔融材料表面而不損傷內(nèi)部，因而打標(biāo)時(shí)必須控制由激光產(chǎn)生的塵埃。通常采用倍頻Nd:YAG激光(532nm)對(duì)硅片進(jìn)行今為激光打標(biāo)。