一、激光打孔與傳統(tǒng)技術(shù)對(duì)比:
由于激光打孔機(jī)可以和自動(dòng)控制系統(tǒng)及微機(jī)配合,實(shí)現(xiàn)光、機(jī)、電一體化,使得激光打孔過程準(zhǔn)確無誤地重復(fù)成千上萬次。結(jié)合激光打孔孔徑小、深徑比大的特點(diǎn),通過程序控制可以連續(xù)、高效地制作出小孔徑、數(shù)量大、密度高的群孔板,激光加工出的群孔板的密度比機(jī)械鉆孔和電火花打孔的群孔板高1-3個(gè)數(shù)量級(jí),例如,食品行業(yè)使用的過濾片厚度為1-3mm,材料為不銹鋼,孔徑為0.3-0.8mm,密度為l0-100孔/cm2。
激光打孔機(jī)工藝對(duì)比:
激光打孔與機(jī)械鉆孔、電火花加工等打孔手段相比,具有顯著的優(yōu)點(diǎn):
1.打孔速度快,效率高,經(jīng)濟(jì)效益好。
2.可獲得大的深徑比。
3.可在硬、脆、軟等各種材料上進(jìn)行。
4.無工具損耗。
5.適合于數(shù)量多、高密度的群孔加工。
6.可在難以加工的材料傾斜面上加工小孔
二、根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔:
小孔:1.00~3.00(mm):
次小孔:0.40~1.00(mm):
超小孔:0.1~0.40(mm):
微孔:0.01~0.10(mm):
次微孔:0.001~0.01(mm):
超微孔:0.001(mm)。
適用材料和行業(yè)應(yīng)用:
超微孔打孔機(jī)/激光打孔 主要進(jìn)行金屬非接觸打孔:
最小孔徑可達(dá)到0.01mm,適合普通金屬及合金(鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬),稀有金屬及合金(金、銀、鈦)等材料的打孔。
斯普萊特的主要產(chǎn)品包括激光動(dòng)態(tài)聚焦平臺(tái),包含大幅面動(dòng)態(tài)聚焦激光打標(biāo)機(jī)平臺(tái)、非平面激光打標(biāo)機(jī)平臺(tái)、立體線路激光雕刻平臺(tái)、3D曲面直接成型平臺(tái)以及自動(dòng)化生產(chǎn)線3D打標(biāo)方案等。產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于手機(jī)通迅、電子電器、汽車制造、工業(yè)制造、機(jī)械五金、精密議器、工藝禮品、科研院校等眾多領(lǐng)域。?