紫外激光打標(biāo)機(jī)應(yīng)用于PCB拆卸
Time: 2021-03-24 Reads: 1986 Edit: Admin

　　紫外激光器應(yīng)用于PCB拆卸對(duì)于大型或小型生產(chǎn)來說都是一個(gè)最佳的選擇，同時(shí)對(duì)于 PCB 的拆卸，尤其是需要應(yīng)用于柔性或剛?cè)峤Y(jié)合的電路板上時(shí)也是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。

　　拆卸就是將單個(gè)電路板從嵌板上移除，考慮到材料柔性的不斷增加，這種拆卸就會(huì)面臨很大的挑戰(zhàn)。 V 槽切割和自動(dòng)電路板切割等機(jī)械拆卸方法容易損傷靈敏而纖薄的基板， 給電子專業(yè)制造服務(wù)(EMS)企業(yè)在拆卸柔性和剛?cè)峤Y(jié)合的電路板時(shí)帶來麻煩。

紫外激光打標(biāo)機(jī)

　　紫外激光打標(biāo)機(jī)不僅可以消除在沖緣加工、變形和損傷電路元件等拆卸過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力的影響，同時(shí)比應(yīng)用如 CO2 激光器切割等其它激光器拆卸時(shí)產(chǎn)生熱應(yīng)力影響要少一些。

　　切割緩沖墊的減少能夠節(jié)省空間，這意味著元件能夠放置在更靠近線路邊緣的位置，每一塊電路板上可以安裝更多線路，將效率提升到最高，從而達(dá)到柔性線路應(yīng)用的最大極限。