工藝介紹: 立體電路工藝的激光塑料研發(fā)及其應(yīng)用(1)
立體電路技術(shù)在國外也被稱為激光直接成型(laser direct structuring 縮寫為LDS.)技術(shù),它以降低生產(chǎn)成本,提高加工適應(yīng)性,以及在對(duì)較為復(fù)雜的工件進(jìn)行處理時(shí)良好的表現(xiàn)在最近出現(xiàn)的一些MID新工藝中脫穎而出。這套系統(tǒng)的基本原理為:在待加工的樹脂原料中含有對(duì)激光照射敏感的添加劑。計(jì)算機(jī)控制激光束于在由上述特殊樹脂注塑而成的工件表面上“畫”出電路的圖形。此法顯然比傳統(tǒng)的方法更為簡便,同時(shí)此工藝在實(shí)施金屬化步驟中省去了化學(xué)處理(化學(xué)蝕刻法),因此在環(huán)保方面尤其令人稱道。國外稱為3D MID,使用LDS技術(shù)制造。
1.攝像頭體積縮小的一種方式是把芯片等電路直接制造在塑膠殼體上,去掉電路板層,并且免調(diào)試光路或者降低不良率
2.VCM馬達(dá)表面3D布線
以上兩類應(yīng)用都在展開中,其中TDK在臺(tái)灣建立了產(chǎn)線,產(chǎn)品已經(jīng)用于華為產(chǎn)品中,舜宇開始采用此工藝。
應(yīng)用案例
成本中組裝成本占據(jù)26%強(qiáng),采用新技術(shù)可以獲得相應(yīng)收益!
應(yīng)用案例(1)早期!
手機(jī)中開始采用立體電路技術(shù)制造攝像頭座子
應(yīng)用案例(2)
在非變焦的攝像頭模組中,簡化了結(jié)構(gòu)
應(yīng)用案例(3)
應(yīng)用案例(4)
VCM變焦馬達(dá),殼體表面3D線路
應(yīng)用案例(5)
芯片直接banding在支架上,減少了芯片封裝厚度
應(yīng)用案例(6)
支架開孔,感光部分露出
2.3應(yīng)用案例(7)
3D的線路
應(yīng)用案例(8)
四個(gè)組件
立體電路工藝部件制造流程
2.選用特殊材料注塑、激光處理、選擇性金屬化、焊接元件。
進(jìn)口或者國產(chǎn)原料-----進(jìn)口或者國產(chǎn)原料------化學(xué)鍍和焊接
結(jié)論:全面屏?xí)r代、雙攝像、低高度攝像頭采用立體電路技術(shù)是大勢所趨!我們?yōu)槟ㄖ乒に嚕?/b>