激光打孔機加工設(shè)備的特點
Time: 2020-04-10 Reads: 1861 Edit: Admin
1、 采用波長355nm激光器,光束質(zhì)量高,功率穩(wěn)定性高。
2、 搭載進(jìn)口高速到精密掃描頭,實現(xiàn)高速小幅面精密微孔加工。
3、 設(shè)備搭配光學(xué)大理石平臺、高速精密直線電機及負(fù)壓吸附系統(tǒng),定位準(zhǔn),加工穩(wěn)定性高。
4、采用工業(yè)相機用于振鏡全幅面誤差校正、精密對焦、以及在線測量,實現(xiàn)系統(tǒng)長期使用穩(wěn)定性和精度。
激光打孔機適用材料:用于金屬、陶瓷、硅片、玻璃等材料精密微加工。
激光打孔機應(yīng)用領(lǐng)域:微電子器件制造、印刷模板制備、生物芯片制備、精密模具成型、儀器儀表精密零件制造。